2019刚刚开始，建滔又传涨令。其涨价通知表示，由于工厂生产成本高企，加之工厂纸板库存已达底线，故从1月2日起所有纸板加价10元每张。涨价的不只建滔，福建利豪电子科技股份有限公司在1月2日发出联络函，称因前期板材的价格持续下跌，造成公司经营
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随着时代潮流的发展，科学技术的进步，电子产品也在出现着日新月异的变化。在电子组装技术方面，正在面临着一项又一项的考验。需要跟随电子技术发展的条件下，人们在电子组装技术上下足了功放，开始了大胆的创新实验与研发，在此背景下一种含有精致导线、采用
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PCB概述 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB
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PCB油墨是指印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。pcb油墨的特性1、粘性和触变性在印制电路板制造过程
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什么是PCB板的颜色，顾名思义，在拿到一块PCB板时，最直观的看到板子上油的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色，常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛，历史事件最长的
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1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需
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一、什么是无卤基材无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU8
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随着信息技术革命的发展，从而促进了电子技术的发展。随着印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重要作用
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向更高密度更轻薄发展近几年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从计算机转向通信，这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。PCB全都向
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电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
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东方科技集团股份有限公司（京东方A，000725，以下简称“京东方”）3月5日晚间公告称，股东重庆渝资光电产业投资有限公司（以下简称“重庆渝资”）和合肥建翔投资有限公司（以下简称“合肥建翔”）计划在未来3个月内以集中竞价方式各自减持不超过1
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蓝思科技2018年度业绩快报蓝思科技(300433.SZ)发布2018年度业绩快报，实现营业收入约277.06亿元，同比上升16.89%；营业利润10.39亿元，同比下降57.72%；利润总额9.59亿元，同比下降60.29%；归属于上市公
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灵宝市铜箔产业基地项目2月13日，河南灵宝市川口乡举行2019年一季度重点项目集中开工仪式。其中之一为灵宝市铜箔产业基地项目，分别是宝鑫二期和朝辉二期。宝鑫二期总投资9亿元，建设规模为年产动力锂电池负极专用铜箔15000吨，2019年12月
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政府工作报告说，深化增值税改革，今年将制造业等行业现行16%的税率降至13%，将交通运输业、建筑业等行业现行10%的税率降至9%；保持6%一档的税率不变，但通过采取对生产、生活性服务业增加税收抵扣等配套措施，确保所有行业税负只减不增。201
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售价1.75万元！华为发布首款5G折叠屏手机MateX北京时间2月24日晚上华为在巴塞罗那举行了MWC2019新品发布会在这场发布会上，华为带来了多款全新产品——旗下的首款5G可折叠屏手机MateX&nb
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一、薄膜电路工艺采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条电路图形。在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上。即DPC
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在电子行业有一个关键的部件叫做PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）。这是一个太基础的部件，导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语。在接下来的几
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很多小伙伴在学习的过程中看见一些词汇，只了解大概意思，今天整体介绍初学者必须要了解的专业术语知识。孔环--PCB上的金属化孔上的铜环DRC--设计规则检查一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小。钻孔命中
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COB芯片PCB板上组装技术1．混合集成技术当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，某些
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印制电路板的清洗技术1印制电路板的制造工艺1.1印制电路板的制造工艺印制电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)是目前组装板级电路普遍采用的形式，可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上，是电子工
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