线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡，一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是，上锡时本身的助焊剂不良，温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢？呈现这种问题后该怎么解决
29任何一款PCB线路板制作时都会附加上一份pcb外表处理工艺详细阐明，选择什么样的pcb外表处理工艺跟产品报价是有直接影响的，当然不同的工艺处理都有它的长处及缺陷，最主要还得看产品应用于什么地方，下面就让我们一起来了解下常见的PCB外表处理工
34多层线路板顾名思议就是两层以上的电路板才干称作多层，比如说四层，六层，八层等等。当然有些规划是三层或五层线路的，也叫多层PCB线路板。大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材离隔，每一层线路印制好后，再经过压合，把每层线路重叠在一起。之
41怎样让电路板厂家觉得你是专业的客户?电路板厂家常常遇到客户这样问，给我低价格,或者说我要功放线路板什么价,或者说要舞台灯线路板什么价格,对于我们这样订制线路板的公司来说,都是按标准化出产,出产很多种用途的线路板,不存在某一种线路板,每一家的
43带你了解铝基线路板的工艺操控要点有哪些？ 1、制造底片：由于侧腐蚀的存在，图纸线条精度又有必要等足，所以在光绘底片时有必要作必定的工艺补偿，工艺补偿值有必要依据测量不同厚度Cu的侧腐蚀值来确认。底片为负片。 2、备料：尽量收购300×3
40造成PCB板产品质量不过关的原因？ 在电路板职业市场竞争下，许多电路板厂为了削减运营成本，在原材料与设备上想方设法节约成本，终究导致出产线路板产品质量不过关。接下来小编给大家分享一下形成PCB板产品质量不过关的原因。 1.电路板原材料质
67PCB电路板外层电路的蚀刻工艺现在,印刷线路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保存的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方法将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 一、
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理论上，使用电阻温度检测器（RTD）的温度测量应该很简单：使用RTD测量温度，RTD随温度改变电阻，测量RTD的电阻，并通过等式或查找表将该电阻转换为温度。什么可能出错？许多设计考虑因素发挥作用。您需要选择正确的RTD接线配置，以限制应用中
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工程师经常面临选择多个运算放大器（运算放大器）以满足其板上每个子系统需求的任务，因为运算放大器的规格通常会有所不同。这可能使从采购到制造的努力复杂化。但是，通过选择一个运算放大器可以满足您的系统要求，这有助于优化定价并降低设计的总体成本。让
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跳频描述了一种方法，其中通信系统为了其应用特定的目的而快速改变其工作频率。通信，雷达和电子战等应用使用跳频来避免干扰或检测，或检测隐形信号。这些系统可以更快地改变频率-或跳频-它们变得更加灵活，从而更容易避免干扰和检测。传统的跳频使
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2019刚刚开始，建滔又传涨令。其涨价通知表示，由于工厂生产成本高企，加之工厂纸板库存已达底线，故从1月2日起所有纸板加价10元每张。涨价的不只建滔，福建利豪电子科技股份有限公司在1月2日发出联络函，称因前期板材的价格持续下跌，造成公司经营
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随着时代潮流的发展，科学技术的进步，电子产品也在出现着日新月异的变化。在电子组装技术方面，正在面临着一项又一项的考验。需要跟随电子技术发展的条件下，人们在电子组装技术上下足了功放，开始了大胆的创新实验与研发，在此背景下一种含有精致导线、采用
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PCB概述 PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 PCB
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PCB油墨是指印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称为PCB）所采用的油墨，其中重要的物理特性就是油墨的粘性、触变性和精细度。这些物理特性，需要知道以提高运用油墨的能力。pcb油墨的特性1、粘性和触变性在印制电路板制造过程
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什么是PCB板的颜色，顾名思义，在拿到一块PCB板时，最直观的看到板子上油的颜色，就是我们一般指的PCB板颜色，常见的颜色有绿色、蓝色、红色和黑色等等。下面小编对于不同的颜色分享自己的了解。1、绿色的油墨是目前为止只用最广泛，历史事件最长的
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1.什么背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需
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一、什么是无卤基材无卤素基材：按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15％[1500PPM])无卤素材料有:TUC的TU8
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随着信息技术革命的发展，从而促进了电子技术的发展。随着印制电路层数的增加、布线密度的提高、结构的多样化及尺寸的允差减小，层压工序成了多层板生产的关键。层压工艺主要包括内层板的处理和层压两部分。其中，对多层印制板的孔金属化质量，起至关重要作用
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向更高密度更轻薄发展近几年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从计算机转向通信，这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。PCB全都向
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电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
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