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资料处理
2019-04-02
市场部在收到客户订单,经过合同评审及APQP会议后,将订单和相关资料转到工程部,由工程师处理成公司文...
钻孔
2019-04-02
将开好的板固定在钻机上,调出工程部处理好的钻孔资料,按设计要求在覆盖铜板上钻出要求大小不等的孔.
磨板
2019-04-02
对覆铜板表面处理,去除污渍,氧化层等.
沉铜
2019-04-02
钻好孔的板,经过表面处理后(磨板),进行孔金属化
曝光
2019-04-02
将设计好的图形按孔的结构固定覆铜板表面,用照像的方式使感光膜曝光形成预定的图形
显影
2019-04-02
将曝光后的线路板经过显影机,冲洗掉未曝光的部位,留下设计好的图形
图形电镀
2019-04-02
加厚铜,为满足设计要求,把线铜和孔铜加厚到预定范围,如镀金工序则一步完成,后序不在对其表面处理
蚀刻
2019-04-02
去除导线间的多余铜皮,保留设计好的导线及地线铜皮.
阻焊丝印
2019-04-02
在线路板的表面涂覆一层液态感光树脂
丝印字符
2019-04-02
将客户根据电路图原理设计的电器符号丝印在预定部位
锣边
2019-04-02
把做好的线路板固定在锣机上,调出工程设计好的文件加工成预定的尺寸
飞针测试
2019-04-02
等同于E-T测试,结合订单数量和客户要求采用的不同测试方式
共14条
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