多层电路板
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  • 资料处理

    资料处理

    2019-04-02
    市场部在收到客户订单,经过合同评审及APQP会议后,将订单和相关资料转到工程部,由工程师处理成公司文...

  • 钻孔

    钻孔

    2019-04-02
    将开好的板固定在钻机上,调出工程部处理好的钻孔资料,按设计要求在覆盖铜板上钻出要求大小不等的孔.

  • 磨板

    磨板

    2019-04-02
    对覆铜板表面处理,去除污渍,氧化层等.

  • 沉铜

    沉铜

    2019-04-02
    钻好孔的板,经过表面处理后(磨板),进行孔金属化

  • 曝光

    曝光

    2019-04-02
    将设计好的图形按孔的结构固定覆铜板表面,用照像的方式使感光膜曝光形成预定的图形

  • 显影

    显影

    2019-04-02
    将曝光后的线路板经过显影机,冲洗掉未曝光的部位,留下设计好的图形

  • 图形电镀

    图形电镀

    2019-04-02
    加厚铜,为满足设计要求,把线铜和孔铜加厚到预定范围,如镀金工序则一步完成,后序不在对其表面处理

  • 蚀刻

    蚀刻

    2019-04-02
    去除导线间的多余铜皮,保留设计好的导线及地线铜皮.

  • 阻焊丝印

    阻焊丝印

    2019-04-02
    在线路板的表面涂覆一层液态感光树脂

  • 丝印字符

    丝印字符

    2019-04-02
    将客户根据电路图原理设计的电器符号丝印在预定部位

  • 锣边

    锣边

    2019-04-02
    把做好的线路板固定在锣机上，调出工程设计好的文件加工成预定的尺寸

  • 飞针测试

    飞针测试

    2019-04-02
    等同于E-T测试，结合订单数量和客户要求采用的不同测试方式

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