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向更高密度更轻薄发展近几年来,印刷电路板(以下简称PCB)市场重点从计算机转向通信,这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此,移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。PCB全都向
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。
在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printedcircuitboard,印刷电路板)。这是一个太基础的部件,导致很多人都很难解释到底什么是PCB。这篇文章将会详细解释PCB的构成,以及在PCB的领域里面常用的一些术语。在接下来的几
很多小伙伴在学习的过程中看见一些词汇,只了解大概意思,今天整体介绍初学者必须要了解的专业术语知识。孔环--PCB上的金属化孔上的铜环DRC--设计规则检查一个检查设计是否包含错误的程序,比如,走线短路,走线太细,或者钻孔太小。钻孔命中
COB芯片PCB板上组装技术1.混合集成技术当今电子产品的趋势,在一个小型组件或整机内,不断集成越来越多的器件和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。在混合集成各个制造步序,器件与电路间的互连,某些
印制电路板的清洗技术1印制电路板的制造工艺1.1印制电路板的制造工艺印制电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)是目前组装板级电路普遍采用的形式,可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上,是电子工
线路板有关标准一览表线路板有关标准一览表目录题目IPC-SC-60A锡焊后溶剂清洗手册IPC-SA-61锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A锡焊后水溶液清洗手册IPC-CH-65A印制板