半孔 BGA 金手指
阻抗 4oz 铜厚 内凹槽
耳麦板 碳油 自然白色
微切片
层数 | 1----12层 | |
2 | 最大DWI面积 | 449*559、18“ * 24” |
3 | 最小板厚 | 4层: 0.40mm / 16mil |
6层: 0.80mm / 32mil | ||
8层: 1.00mm / 40mil | ||
10层: 1.60mm / 60mil | ||
4 | 最小板厚 | 0.20mm / 8mil |
5 | 最小线距 | 0.10mm / 4mil |
6 | 最小线宽 | 0.10mm / 4mil |
7 | 最小孔径 | 0.20mm / 10mil |
8 | 最小焊盘 | 0.40mm / 18mil |
9 | 孔壁铜厚 | 0.025mm / 1mil |
10 | 金属化孔径公差 | ±0.075mm / 3mil |
11 | 非金属化孔径公差 | ±0.05mm / 2mil |
12 | 外形尺寸公差 | ±0.10mm / 4mil |
13 | 扭曲和弯曲 | ≤ 1.5% |
14 | 孔径公差 | ±0.05mm / 2mil |
15 | 最小阻焊桥 | 0.10mm / 4mil |
16 | 绝缘电阻 | 欧姆常态 |
17 | 孔电阻 | <300常态 |
18 | 搞电强度 | >1.3kv / mm |
19 | 耐电流 | 10A |
20 | 抗剥高强度 | 1.5N / mm |
21 | 阻焊剂硬度 | >4H |
22 | 热冲击 | 288 ℃、10秒、三次 |
23 | 自熄性 | 9V-0 |
24 | 通断测试电压 | 50-300V |
25 | 产品类型 | 双面、多层、盲孔、埋孔 |