高导热铝基板喷锡表面的防护方法

印制pcb线路板运行时线路与表面层器件会产生热量，为了能让热量可以比较快的释放出来，避免芯片等烧坏，一部分产品采用了高导热性的铝基板材料进行生产加工（由铜面、高导热性绝缘层、铝基、防护膜构成），当这种铝基产品表面层工艺处理选取焊接可靠性能比较好的喷锡表面处理时，喷锡加工温度为二百六十℃高温，原始铝基板防护膜高温中会聚合破坏，粘附铝基，很难撕下来，因此行业内常见做法为喷锡前将防护膜撕下来，铝基面暴露出来后没法确保用户对铝基面的无擦花、无氧化的规定，下面是富翔科技介绍的高导热铝基板喷锡表面层的防护方法，确保喷锡表面层的铝基面出货时达到与来料状态一致的无氧化、无擦花的状态。

通常行业内的普遍做法：一种是在通常行业内的普遍做法：一种是在高导热铝基板高导热铝基板喷锡处理之前，撕掉不耐高温的铝基保护膜，喷锡时铝基在没有保护的条件下进行，因为铝材质较软，撕掉原始铝基防护膜后，铝基板表面会多次暴露出来，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始铝基板防护膜的操作过程中使得板与板容易接触，容易造成铝基板表面被擦花，影响外观；另一种做法是撕掉不耐高温的铝基保护膜后，增加耐高温的兰胶用以保护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面上的兰胶容易脱落，需要在成型前再重新印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，使得兰胶会再次脱落，因此在出货前又需要印兰胶保护，预防运输过程中铝基面被擦花，铝基面在加工过程中虽然多次印兰胶保护，但也无法完全避免铝基板表面出现擦花现象，所以产品到客户端使用前撕掉兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面，严重影响外观，所以铝基板表面被擦花预防问题一致困扰整个行业。金属基板

喷锡处理前，撕下不耐热的铝基防护膜，喷锡时铝基在没有防护的前提下展开，由于铝材质很软，撕下初始铝基防护膜后，铝基板表面层会数次暴露出来，表面层很容易产生氧化膜，在撕下初始铝基板防护膜的操作过程中促使板与板很容易接触，很容易导致铝基板表面层被擦花，影响到外型；另一种做法是撕下不耐热的铝基防护膜后，增加耐热的兰胶用于防护铝基面，当铝基板喷锡后，铝基板表面层上的兰胶很容易掉下来，必须在成型前再再度印兰胶，铝基板在成型的过程中受力，促使兰胶会再度掉下来，因而在交货前又必须印兰胶防护，防止运输过程中铝基面被擦花，铝基面在生产过程中尽管数次印兰胶防护，但也没法避免铝基板表面层发生擦花问题，因此产品到客户端使用前撕下兰胶后，擦花的铝基面会暴露在表面层，严重影响到外型，因此铝基板表面层被擦花避免问题一致影响整个领域。厚铜铜基板