深圳市富翔科技有限公司
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传真:0755-2705 3000
邮箱:pcb@szfux.com
地址:深圳市松岗镇沙埔围创业工业区11栋
网址:www.szfux.com
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线路板有关标准一览表
线路板有关标准一览表 | |
目 录 | 题 目 |
IPC-SC-60A | 锡焊后溶剂清洗手册 |
IPC-SA-61 | 锡焊后半水溶剂清洗手册 |
IPC-AC-62A | 锡焊后水溶液清洗手册 |
IPC-CH-65A | 印制板及组装件清洗导则 |
IPC-FC-234 | 单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 |
IPC-D-279 | 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 |
IPC-A-311 | 照相版制作和使用的过程控制 |
IPC-D-316 | 高频设计导则 |
IPC-D-317A | 采用高速技术电子封装设计导则 |
IPC-C-406 | 表面安装连接器设计及应用导则 |
IPC-CI-408 | 使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 |
IPC-TR-579 | 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 |
IPC-A-600F 中文版 | 印制板验收条件 |
IPC-QE-605A | 印制板质量评价 |
IPC-A-610C 中文版 | 印制板组装件验收条件 |
IPC-ET-652 | 未组装印制板电测试要求和指南 |
IPC-PE-740A | 印制板制造和组装的故障排除 |
IPC-CM-770D | 印制板元件安装导则 |
IPC-SM-780 | 以表面安装为主的元件封装及互连导则 |
IPC-SM-782A | 表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2) |
IPC-SM-784 | 芯片直装技术实施导则 |
IPC-SM-785 | 表面安装焊接件加速可靠性试验导则 |
IPC-SM-786A | 湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 |
IPC-CA-821 | 导热胶粘剂通用要求 |
IPC-SM-839 | 施加阻焊前及施加后清洗导则 |
IPC-1131 | 印制板印制造商用信息技术导则 |
IPC/JPCA-2315 | 高密度互连与微导通孔设计导则 |
IPC-4121 | 多层印制板用芯板结构选择导则(代替IPC-CC-110A) |
IPC/JPCA-6801 | 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 |
IPC-7095 | 球栅阵列的设计与组装过程的实施 |
IPC-7525 | 网版设计导则 |
IPC-7711 | 电子组装件的返工 |
IPC-7721 | 印制板和电子组装的修复与修正 |
IPC-7912 | 印制板和电子组装件的DPMO(每百万件缺陷数)和制造指数的计算 |
IPC-9191 | 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 |
IPC-9201 | 表面绝缘电阻手册 |
IPC-9501 | 电子元件的印制板组装过程模拟评价(集成电路预处理) |
IPC-9502 | 电子元件的印制板组装焊接过程导则 |
IPC-9503 | 非集成电路元件的湿度敏感度分级 |
IPC-9504 | 非集成电路元件的组装过程模拟评价(非集成电路元件预处理) |
J-STD-012 | 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 |
J-STD-013 | 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 |
IPC/EIA J-STD-026 | 倒装芯片用半导体设计标准 |
IPC/EIA J-STD-028 | 倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准 |
IPC/JEDEC J-STD-035 | 非气密封装电子元件用声波显微镜 |
IPC-HDBK-001 | 已焊接电子组装件的要求手册与导则 |
IPC-T-50F | 电子电路互连与封装术语和定义 |
IPC-L-125A | 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范 |
IPC-DD-135 | 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 |
IPC-EG-140 | 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范(包括修改1及修改2) |
IPC-SG-141 | 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 |
IPC-A-142 | 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 |
IPC-QF-143 | 印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范 |
IPC-CF-148A | 印制板用涂树脂金属箔 |
IPC-CF-152B | 印制线路板复合金属材料规范 |
IPC-FC-231C | 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料(包括规格单修改) |
IPC-FC-232C | 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜(包括规格单修改) |
IPC-FC-241C | 制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料(包括规格单修改) |
IPC-D-322 | 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 |
IPC-MC-324 | 金属芯印制板性能规范 |
IPC-D-325A | 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求 |
IPC-D-326 | 制造印制板组装件的资料要求 |
IPC-NC-349 | 钻床和铣床用计算机数字控制格式 |
IPC-D-356A | 裸基板电检测的数据格式 |
IPC-DW-424 | 封入式分立布线互连板通用规范 |
IPC-DW-425A | 印制板分立线路的设计及成品要求(包括修改1) |
IPC-DW-426 | 分立线路组装规范 |
IPC-OI-645 | 目视光学检查工具标准 |
IPC-QL-653A | 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 |
IPC-CA-821 | 导热粘接剂通用要求 |
IPC-CC-830A | 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能(包括修改1) |
IPC-SM-840C | 永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改1) |
IPC-D-859 | 厚膜多层混合电路设计标准 |
IPC-HM-860 | 多层混合电路规范 |
IPC-TF-870 | 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 |
IPC-ML-960 | 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范 |
IPC-1902/IEC 60097 | 印制电路网格体系 |
IPC-2221 | 印制板设计通用标准(代替IPC-D-275)(包括修改1) |
IPC-2222 | 刚性有机印制板设计分标准(代替IPC-D-275) |
IPC-2223 | 挠性印制板设计分标准(代替IPC-D-249) |
IPC-2224 | PC卡用印制电路板分设计分标准 |
IPC-2225 | 有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准 |
IPC-2511A | 产品制造数据及其传输方法学的通用要求 |
IPC-2524 | 印制板制造数据质量定级体系 |
IPC-2615 | 印制板尺寸和公差 |
IPC-3406 | 表面贴装导电胶使用指南 |
IPC-3408 | 各向异性导电胶膜的一般要求 |
IPC-4101 | 刚性及多层印制板用基材规范 |
IPC/JPCA-4104 | 高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 |
IPC-4110 | 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 |
IPC-4130E | 玻璃非织布规范及性能确定方法 |
IPC-4411 | 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法 |
IPC-DR-570A, IPC-4562, IPC6016 |
印制线路用金属箔(代替IPC-MF-150F)
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IPC-6011 中文版 | 印制板通用性能规范(代替IPC-RB-276) |
IPC-6012A中文版 | 刚性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1) |
IPC-6013 | 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改1) |
IPC-6015 | 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 |
IPC-6016 | 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 |
IPC-6018 | 微波成品印制板的检验和测试(代替IPC-HF-318A) |
IPC/JPCA-6202 | 单双面挠性印制板性能手册 |
J-STD-001C | 电气与电子组装件锡焊要求 |
IPC/EIA J-STD-002A | 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 |
J-STD-003 | 印制板可焊性试验(代替IPC-S-804A) |
J-STD-004 | 锡焊焊剂要求(包括修改1) |
J-STD-005 | 焊膏技术要求(包括修改1) |
J-STD-006 | 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求(包括修改1) |
IPC/JEDEC J-STD-020A | 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类 |
IPC/JEDEC J-STD-033 | 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用 |
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IPC DOC# 题 目 公布日期 IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 |