干货丨PCB线路板中英文工艺流程

       双面板工艺流程        

下料/烘板［Cut/Bake］→钻孔［De_Burrs］→除胶渣［Desmear］→沉铜［PTH Plated］→图形转移［lmage transfer］→线路检查［lnspection］→镀铜锡［Cu Tin plated］→退膜蚀刻［Stripping etching］→退锡［Stripping Tin］→蚀刻检查［lnspection］→中检测试［Tert］→阻焊［S/M］→阻焊检查［lnspection］→文字［Silkscreen］→烤板［BaKe］→喷锡［HAL］ 沉金［ENIG］  沉锡［ImmersionTin］→外形［Lay person］→V割［V_CUT］→成品测试［GrowingQuiz］→抗氧化［OSP］→终检［FQC］→成品抽检［FQA］→包装［Packaging］→出货［Outgoing］   

     多层工艺流程    

下料/烘板［Cut/BaKe］→内层钻孔［Drilling］→内层图形转移［Lmage transfer］→内层线路检查［Lmage lnspection］→蚀刻/退膜［Etching Stripping］→蚀刻检查［Lnspection］→棕化［Brown］→半固化片下料［Prepreg cut］  叠板［Layer_up］  铜箔下料［Cu foll cut］→定位［Fix］→层压［Pressing］→打靶位孔［Target hole drilled］→钻孔［De_Burrs］→除胶渣［Desmear］→沉铜［PTH Plated］→图形转移［lmage transfer］→线路检查［lnspection］→镀铜锡［Cu Tin plated］→退膜蚀刻［Stripping etching］→退锡［Stripping Tin］→蚀刻检查［lnspection］→中检测试［Tert］→阻焊［S/M］→阻焊检查［lnspection］→文字［Silkscreen］→烤板［BaKe］→喷锡［HAL］ 沉金［ENIG］  沉锡［ImmersionTin］→外形［Lay person］→V割［V_CUT］→成品测试［GrowingQuiz］→抗氧化［OSP］→终检［FQC］→成品抽检［FQA］→包装［Packaging］→出货［Outgoing］

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