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半孔                                                                           BGA                                                                        金手指


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阻抗                                                                           4oz 铜厚                                                                  内凹槽


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耳麦板                                                                        碳油                                                                        自然白色


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微切片




层数

1----12


2

最大DWI面积

449*55918“ * 24”

3

最小板厚

4: 0.40mm / 16mil



6: 0.80mm / 32mil



8: 1.00mm / 40mil



10: 1.60mm / 60mil

4

最小板厚

0.20mm / 8mil

5

最小线距

0.10mm / 4mil

6

最小线宽

0.10mm / 4mil

7

最小孔径

0.20mm / 10mil

8

最小焊盘

0.40mm / 18mil

9

孔壁铜厚

0.025mm / 1mil

10

金属化孔径公差

±0.075mm / 3mil

11

非金属化孔径公差

±0.05mm / 2mil

12

外形尺寸公差

±0.10mm / 4mil

13

扭曲和弯曲

≤ 1.5%

14

孔径公差

±0.05mm / 2mil

15

最小阻焊桥

0.10mm / 4mil

16

绝缘电阻

欧姆常态

17

孔电阻

<300常态

18

搞电强度

>1.3kv / mm

19

耐电流

10A

20

抗剥高强度

1.5N / mm

21

阻焊剂硬度

>4H

22

热冲击

288 ℃10秒、三次

23

自熄性

9V-0

24

通断测试电压

50-300V

25

产品类型

双面、多层、盲孔、埋孔

 


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