1.资料处理
  市场部在收到客户订单,经过合同评审及APQP会议后,将订单和相关资料转到

  工程部,由工程师处理成公司文件(MI)下达

  2. 钻孔
  将开好的板固定在钻机上,调出工程部处理好的钻孔资料,按设计要求在覆盖

  铜板上钻出要求大小不等的孔.

  3. 磨板
  对覆铜板表面处理,去除污渍,氧化层等

  4. 沉铜
  钻好孔的板,经过表面处理后(磨板),进行孔金属

  5. 曝光
  将设计好的图形按孔的结构固定覆铜板表面,用照像的方式使感光膜曝光形成

  预定的图形.

  6. 显影

  将曝光后的线路板经过显影机,冲洗掉未曝光的部位,

  7. 图形电镀
  加厚铜,为满足设计要求,把线铜和孔铜加厚到预定范围,如镀金工序则一步完

  成,后序不在对其表面处理.

  8. 蚀刻
  去除导线间的多余铜皮,保留设计好的导线及地

  9. 阻焊丝印
  在线路板的表面涂覆一层液态感光树

  10. 丝印字符
  将客户根据电路图原理设计的电器符号

  11. 锣边
  把做好的线路板固定在锣机上，调出工程设计好的文

  12. 飞针测试
  等同于E-T测试，结合订单数量和客户要求

  13. E-T(测试)
  对线路板的开、短路及阻抗测试，保证出

  14. 真空包装